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硅片洗濯设备
硅片洗濯技术与设备
合用于（6寸、8寸）晶圆湿法洗濯 ，其道理是使用各类化学药液与晶圆表表各类杂质粒子（颗粒、有机物、金属传染物、氧化物）产生化学反映 ，天生溶于水的物质 ，再用高纯水冲刷 ，顺次去除晶圆表表的各类杂质。
□ 设备特点
1.QDR快冲快排 ，急剧冲刷去除微粒杂质及残留化学药剂 ，同时有效削减晶圆洗濯后接触空气出产的氧化膜；
2.超（兆）声系统 ，高效、无危险地洗濯产品；
3.正确的药液节造 ，精准节造洗濯液配比 ，为不变的洗濯品质提供基；
4.严格的气体管控 ，确保工作环境及人员安全。废气排放处置切合环保要求。